切片分析
切片分析
目的：電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查及SMT制程改善&驗(yàn)證。
適用范圍： 適用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析，PCBA焊接缺陷，焊點(diǎn)上錫形態(tài)及缺陷檢測(cè)等.
使用儀器：精密切割機(jī)，鑲埋機(jī)，研磨及拋光機(jī)，金相顯微鏡，電子顯微鏡等。
測(cè)試流程：取樣 鑲埋 研磨 拋光 腐蝕 觀察拍照
常規(guī)檢驗(yàn)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D
1.PCB結(jié)構(gòu)缺陷：PCB分層，孔銅斷裂等
2.PCBA焊接質(zhì)量檢測(cè)：
a.BGA空焊，虛焊，孔洞，橋接，上錫面積等；
b.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)剖析：電容與PCB銅箔層數(shù)解析，LED結(jié)構(gòu)剖析，電鍍工藝分析，材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷等；
c.微小尺寸量測(cè)（一般大于1um）：氣孔大小，上錫高度，銅箔厚度等。