物理特性測試項目
1、內部水汽：確定在金屬或陶瓷封裝的光電子器件內部氣體中水汽含量。
2、密封性：確定具有內空腔的光電子器件封裝的氣密性。
3、ESD闊值：確定光電子器件受靜電放電作用所造成損傷和退化的靈敏度和敏感性。
4、可燃性：確定光電子器件所使用材料的可燃性。
5、剪切力：確定光電子器件的芯片和無源器件安裝在管座或其他基片上使用材料和工藝的完整性。
6、可焊性：確定需要焊接的光電子器件引線（直徑小于30175mm的引線，以及截面積相當的扁平引線）的可焊性。
7、引線鍵合強度：確定光電子器件采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊等技術的引線鍵合強度。
機械完整性試驗項目
1、機械沖擊：確定光電子器件是否能適用在需經受中等嚴酷程度沖擊的電子設備中。沖擊可能是裝卸、運輸或現場使用過程中突然受力或劇烈振動所產生的。
2、變頻振動：確定在規范頻率范圍內振動對光電子器件各部件的影響。
3、熱沖擊：確定光電子器件在遭受到溫度劇變時的抵抗能力和產生的作用。
4、插拔耐久性：確定光電子器件光纖連接器的插入和拔出，光功率、損耗和反射等參數是否滿足重復性要求。
5、存儲試驗：確定光電子器件能否經受高溫和低溫下運輸和儲存。
6、溫度循環：確定光電子器件承受極高溫度和極低溫度的能力，以及極高溫度和極低溫度交替變化對光電子器件的影響。
7、恒定濕熱：確定密封和非密封光電子器件能否同時承受規定的溫度和濕度。
8、高溫壽命：確定光電子器件高溫加速老化失效機理和工作壽命。
加速老化試驗
在光電子器件上施加高溫、高濕和一定的驅動電流進行加速老化。依據試驗的結果來判定光電子器件具備功能和喪失功能，以及接收和拒收，并可對光電子器件工作條件進行調整和對可靠性進行計算。