產(chǎn)品可靠性測試是產(chǎn)品質(zhì)量保證中的重要一環(huán)， 包含有Pre-con, aging(壽命）和ESD(靜電）等， 下面就收集了權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)JEDEC全系列， 請(qǐng)參照如下 同時(shí)也附上其它的可靠性標(biāo)準(zhǔn)供大家參考及交叉理解， 可能側(cè)重點(diǎn)不同， 大家可以參考下。

1. JEDEC標(biāo)準(zhǔn)：

JEDEC JESD22可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)集（包含全部38份最新英文電子版標(biāo)準(zhǔn)文件） - 20220210.rar

JEDEC JESD22-A100E：2020 Cycled Temperature-Humidity-Bias with Surface Condensation Life Test （循環(huán)溫度-濕度-偏差與表面凝結(jié)壽命測試 ）

JEDEC JESD22-A101D.01：2021 Steady-State Temperature-Humidity Bias Life Test（穩(wěn)態(tài)溫度-濕度偏差壽命測試）

JEDEC JESD22-A102E：2015(R2021) Accelerated Moisture Resistance - Unbiased Autoclave （加速的耐濕性-無偏高壓滅菌器）

JEDEC JESD22-A103E.01：2021 High Temperature Storage Life（高溫儲(chǔ)存壽命）

JEDEC JESD22-A104F ：2020 Temperature Cycling（溫度循環(huán)）

JEDEC JESD22-A105D：2020 Power and Temperature Cycling（功率和溫度循環(huán)）

JEDEC JESD22-A106B.01：2016 Thermal Shock（熱沖擊）

JEDEC JESD22-A107C：2013 Salt Atmosphere（鹽霧）

JEDEC JESD22-A108F：2017 Temperature, Bias, And Operating Life（溫度，偏置和使用壽命）

JEDEC JESD22-A109B：2011 HERMETICITY（氣密性）

JEDEC JESD22-A110E.01：2020 Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test (HAST) -高加速溫度和濕度應(yīng)力測試 (HAST)

JEDEC JESD22-A111B ：2018 Evaluation Procedure for Determining Capability to Bottom Side Board Attach by Full Body Solder Immersion of Small Surface Mount Solid State Devices（通過小型表面安裝固態(tài)器件的全身焊錫浸入確定底部側(cè)板連接能力的評(píng)估程序）

JESD22-A113I：2020 Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing - 可靠性測試前的非封閉表面貼裝器件的預(yù)處理

JEDEC JESD22-A117E：2018 Electrically Erasable Programmable ROM (EEPROM) Program Erase Endurance and Data Retention Stress Test（電可擦除可編程 ROM (EEPROM) 程序擦除耐久性和數(shù)據(jù)保留壓力測試）

JEDEC JESD22-A118B.01：2021 Accelerated Moisture Resistance - Unbiased HAST（加速的耐濕性-無偏的HAST）

JEDEC JESD22-A119A：2015 Low Temperature Storage Life（低溫儲(chǔ)存壽命 ）

JEDEC JESD22-A120C：2022 Test Method for the Measurement of Moisture Diffusivity and Water Solubility in Organic Materials Used in Electronic Devices （電子設(shè)備用有機(jī)材料中水分?jǐn)U散率和水溶性測量的試驗(yàn)方法）

JEDEC JESD22-A121A(R2019) Test Method for Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface Finishes（測試錫和錫合金表面處理中晶須生長的測試方法）

JEDEC JESD22-A122A：2016 Power Cycling（功率循環(huán)）

JEDEC JESD22-B100B：2003 Physical Dimensions（物理尺寸）

JEDEC JESD22-B101C：2015 External Visual（外觀）

JEDEC JESD22-B102E：2007 Solderability（可焊性）

JEDEC JESD22-B103B.01：2016 Vibration, Variable Frequency（振動(dòng)，變頻）

JEDEC JESD22-B105E：2018 Lead Integrity（引線完整性）

JEDEC JESD22-B106E：2016Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices （通孔安裝器件的抗焊接沖擊性 ）

JEDEC JESD22-B107D：2011 Mark Permanency（標(biāo)記永久性）

JEDEC JESD22-B108B：2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices（ 表面貼裝半導(dǎo)體器件的共面性測試 ）

JEDEC JESD22-B109C：2021 Flip Chip Tensile Pull（倒裝芯片拉伸強(qiáng)度）

JEDEC JESD22-B110B.01：2019 Mechanical Shock – Device and Subassembly（機(jī)械沖擊 - 設(shè)備和組件）

JEDEC JESD22-B111A：2016 Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products(手持式電子產(chǎn)品元件的板級(jí)跌落測試方法)

JEDEC JESD22-B112B ：2018 Package Warpage Measurement of Surface-Mount Integrated Circuits at Elevated Temperature（高溫下的表面貼裝集成電路的封裝翹曲測量）

JESD22-B113B：2018 Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of SMT ICs for Handheld Electronic Products - 用于手持電子產(chǎn)品的SMT IC的互連可靠性表征的板級(jí)循環(huán)彎曲測試方法

JEDEC JESD22-B114B：2020 Mark Legibility（標(biāo)記易讀性）

JEDEC JESD22-B115A.01：2016 Solder Ball Pull（焊球拉力 ）

JEDEC JESD22-B116B：2017 Wire Bond Shear Test Method（引線鍵合剪切測試方法）

JEDEC JESD22-B117B：2014 Solder Ball Shear（焊球剪切測試）

JEDEC JESD22-B118A：2021 Semiconductor Wafer and Die Backside External Visual Inspection（半導(dǎo)體晶圓和芯片背面外部視覺檢測）

JEDEC JESD22-B119：2018 Mechanical Compressive Static Stress Test Method（ 機(jī)械抗壓靜態(tài)應(yīng)力測試法）

ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2017 Electrostatic Discharge Sensitivity Testing Human Body Model (HBM) -Component Level (靜電放電敏感度測試 - 人體模型（HBM）- 器件級(jí)別)

JEP70C：2013 Guide to Standards and Publications Relating to Quality and Reliability of Electronic Hardware(有關(guān)電子硬件質(zhì)量和可靠性的標(biāo)準(zhǔn)和出版物指南)

JEDEC JEP176：2018 ADAPTER TEST BOARD RELIABILITY TEST GUIDELINES(適配器測試板可靠性測試指南)

JEDEC JEP180.01：2021 Guideline for Switching Reliability Evaluation Procedures for Gallium Nitride Power Conversion Devices （氮化鎵功率轉(zhuǎn)換器件的開關(guān)可靠性評(píng)估程序指南 ）

2. SAE標(biāo)準(zhǔn)

SAE GEIA-STD-0009A：2020 Reliability Program Standard for Systems Design, Development, and Manufacturing（系統(tǒng)設(shè)計(jì)，開發(fā)和制造的可靠性計(jì)劃標(biāo)準(zhǔn)）

SAE TAHB0009A Reliability Program Handbook（可靠性計(jì)劃手冊(cè)）

3. IEC標(biāo)準(zhǔn)

IEC 60300 Series Dependability management（可靠性管理全系列） - 包含下面全部12份最新英文版標(biāo)準(zhǔn)文件.rar

IEC 60300-1：2014 Dependability management - Part 1：Guidance for management and application(可靠性管理–第一部分：管理和應(yīng)用指南)

IEC 60300-3-1：2003 Dependability management - Part 3-1：Analysis techniques for dependability - Guide on methodology （可靠性管理–第3-1部分：可靠性的分析技術(shù)–方法指南 ）

IEC 60300-3-2：2004 Dependability management - Part 3-2：Application guide - Collection of dependability data from the field（可靠性管理 - 第3-2部分：應(yīng)用指南 - 從現(xiàn)場收集可靠性數(shù)據(jù)）

IEC 60300-3-3：2017 Dependability management-Part 3-3：Application guide - Life cycle costing（可靠性管理-第3-3部分：應(yīng)用指南-生命周期成本計(jì)算）

IEC 60300-3-4：2007 Dependability management - Part 3-4：Application guide - Guide to the specification of dependability requirements（可靠性管理 - 第 3-4 部分：應(yīng)用指南 - 可靠性要求規(guī)范指南）

IEC 60300-3-5：2001 Dependability management - Part 3-5：Application guide - Reliability test conditions and statistical test principles （可靠性管理-第3-5部分：應(yīng)用指南-可靠性測試條件和統(tǒng)計(jì)測試原理）

IEC 60300-3-10：2001 Dependability management - Part 3-10：Application guide - Maintainability （可靠性管理 - Part 3-10：應(yīng)用指南 - 可維護(hù)性）

IEC 60300-3-11：2009 Dependability management - Part 3-11：Application guide - Reliability centred maintenance（可靠性管理 - Part 3-11：應(yīng)用指南 - 以可靠性為中心的維護(hù)）

IEC 60300-3-12：2011 Dependability management- Part 3-12：Application guide - Integrated logistic support（可靠性管理- Part 3-12：應(yīng)用指南-綜合后勤保障）

IEC 60300-3-14：2004 Dependability management - Part 3-14：Application guide - Maintenance and maintenance support（可靠性管理 - Part 3-14：應(yīng)用指南 - 維護(hù)和維護(hù)支持）

IEC 60300-3-15：2009 Dependability management - Part 3-15：Application guide - Engineering of system dependability（可靠性管理 - Part 3-15：應(yīng)用指南 - 系統(tǒng)可靠性工程）

IEC 60300-3-16：2008 Dependability management - Part 3-16：Application guide - Guidelines for specification of maintenance support services（可靠性管理 - 第 3-16 部分：應(yīng)用指南 - 維護(hù)支持服務(wù)規(guī)范指南）

IEC 60706/60300 Standard - Maintainability（IEC標(biāo)準(zhǔn) - 可維修性） - 包含全部5份最新英文版文件.rar

IEC 60706-2：2006 Maintainability of equipment - Part 2：Maintainability requirements and studies during the design and development phase(設(shè)備的可維護(hù)性 - 第 2 部分：設(shè)計(jì)和開發(fā)階段的可維護(hù)性要求和研究)

IEC 60706-3：2006 Maintainability of equipment - Part 3：Verification and collection, analysis and presentation of data （設(shè)備的可維護(hù)性-第3部分：數(shù)據(jù)的驗(yàn)證和收集、分析和呈現(xiàn)）

IEC 60706-5：2007 Maintainability of equipment - Part 5：Testability and diagnostic testing （設(shè)備的可維護(hù)性 - 第 5 部分：可測試性和診斷測試）

IEC 60300-3-10：2001 Dependability management - Part 3-10：Application guide - Maintainability （可靠性管理 - Part 3-10：應(yīng)用指南 - 可維護(hù)性）

IEC 60300-3-14：2004 Dependability management - Part 3-14：Application guide - Maintenance and maintenance support（可靠性管理 - Part 3-14：應(yīng)用指南 - 維護(hù)和維護(hù)支持）

IEC 61123：2019 Reliability testing - Compliance test plans for success ratio（可靠性測試-成功率的合規(guī)性測試計(jì)劃）

IEC 61163-1：2006 Reliability stress screening - Part 1：Repairable assemblies manufactured in lots（可靠性試驗(yàn)–第1部分：成批生產(chǎn)的可修復(fù)組件）

IEC 61163-2：2020 Reliability stress screening - Part 2：Components（可靠性試驗(yàn) - 第二部分：組件）

IEC 62347：2006 Guidance on system dependability specifications（系統(tǒng)可靠性規(guī)范指南）

IEC 62628：2012 Guidance on software aspects of dependability(關(guān)于軟件可靠性方面的指南)

IEC 62673：2013 Methodology for communication network dependability assessment and assurance（通信網(wǎng)絡(luò)可靠性評(píng)估和保證的方法

IEC/TS 62775：2016 Application guidelines - Technical and financial processes for implementing asset management systems (應(yīng)用指南-實(shí)施資產(chǎn)管理系統(tǒng)的技術(shù)和財(cái)務(wù)流程)

IEC 62853：2018 Open systems dependability（開放系統(tǒng)的可靠性）

IEC 62960：2020 Dependability reviews during the life cycle（生命周期中的可靠性審查）

4. IEEE標(biāo)準(zhǔn)

IEEE Std 982.1 - 2005 Dictionary of Measures of the Software Aspects of Dependability（可靠性軟件方面的度量詞典）

5. BS/EN標(biāo)準(zhǔn)

BS EN 61078：2016 Reliability Block Diagrams(可靠性框圖)

6. CTIA標(biāo)準(zhǔn)

CTIA-Certification Device Hardware Reliability Certification Program（認(rèn)證設(shè)備硬件可靠性認(rèn)證計(jì)劃）

7. EIAJ標(biāo)準(zhǔn)（日本）

EIAJ ED-4701 半導(dǎo)體器件的環(huán)境和耐久性測試方法- 包含下面全部7份英文電子版標(biāo)準(zhǔn)文件.rar

EIAJ ED-4701/001：2001 Environmental and endurance test methods for semiconductor devices(General) -半導(dǎo)體器件的環(huán)境和耐久性測試方法(通用)

EIAJ ED-4701/100：2001 Environmental and endurance test methods for semiconductor devices(Life test I) - 半導(dǎo)體器件的環(huán)境和耐久性試驗(yàn)方法（壽命試驗(yàn) I）

EIAJ ED-4701/200：2001 Environmental and endurance test methods for semiconductor devices(Life test II) -半導(dǎo)體器件的環(huán)境和耐久性試驗(yàn)方法（壽命試驗(yàn) II）

EIAJ ED-4701/300：2001 Environmental and endurance test methods for semiconductor devices(Stress test I) - 半導(dǎo)體器件的環(huán)境和耐久性試驗(yàn)方法（應(yīng)力試驗(yàn) I）

EIAJ ED-4701/300-3：2006 Environmental and endurance test methods for semiconductor devices(Stress test I)-Amendment 3（半導(dǎo)體器件的環(huán)境和耐久性測試方法（壓力測試 I）-修正案 3）

EIAJ ED-4701/400：2001 Environmental and endurance test methods for semiconductor devices(Stress test II) - 半導(dǎo)體器件的環(huán)境和耐久性測試方法（應(yīng)力測試II）

EIAJ ED-4701/500：2001 Environmental and endurance test methods for semiconductor devices(Miscellaneous)-半導(dǎo)體器件的環(huán)境和耐久性試驗(yàn)方法（雜項(xiàng)）

8. 國標(biāo)

GB/T 9414全系列 - 維修性 - 包含GB/T 9414.1/2/3/5/9共5份最新的中文國家標(biāo)準(zhǔn).rar

9. AECQ標(biāo)準(zhǔn)（見我的Blog）

其它JEDEC檢查測試類標(biāo)準(zhǔn)

JEDEC JESD86A(R2020) Electrical Parameters Assessment（ 電參數(shù)評(píng)估）

JEDEC JEP95 Design Registration 4.14 Design Requirements - Ball Grid Array Package (BGA) - 設(shè)計(jì)注冊(cè) 4.14 - 設(shè)計(jì)要求 - 球柵陣列封裝（BGA)

JEDEC JEP155B：2018 Recommended ESD Target Level for HBM Qualification（HBM認(rèn)證的推薦ESD目標(biāo)水平）

JEDEC JEP170：2013 Guidelines for Visual Inspection and Control of Flip Chip Type Components (FCxGA) - 倒裝芯片類型組件（FCxGA）的外觀檢查和控制指南

JEDEC JESD402-1：2020 Temperature Grade and Measurement Specifications for Components and Modules （組件和模塊的溫度等級(jí)和測量規(guī)范）

JEDEC JESD671D：2018 Device Quality Problem Analysis and Corrective Action Resolution Methodology（設(shè)備質(zhì)量問題分析和糾正措施解決方法）

JEDEC PS-005A：2020 DDR5 288 Pin U/R/LR DIMM Connector Performance Standard（DDR5 288針U/R/LR DIMM連接器性能標(biāo)準(zhǔn)）