有的生產單位,開始采用加速壽命試驗方法,可以縮短一些評價時間。后來,又采用晶片級可靠性 (WLR) 評估技術,在生產過程中或封裝前用測試結構樣片進行可靠性評估,加強了生產過程的控制,使影響器件可靠性的各種因素在生產過程中得到了及時的排除和改進。最近,又開展了在研制設計階段就開始針對產品可能存在的失效模式,在線路設計、版圖設計、工藝設計和封裝結構設計中進行可靠性設計,同時加強在線的可靠性質量控制,使可靠性評價技術逐漸由“輸出”控制(成品控制)前移到了“輸入”端的設計控制、生產過程控制,逐步建立了內建可靠性的概念,進一步實現了電子元器件的可靠性是“設計和制造進去,而不是靠篩選出來的”觀念。
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