三防試驗是指濕熱試驗、霉菌試驗和鹽霧試驗，主要用于評估產(chǎn)品在極端環(huán)境條件下的性能表現(xiàn)，確保其在實際應(yīng)用中能夠承受濕熱、霉菌生長、鹽霧腐蝕等環(huán)境因素的影響。這些試驗對于保障產(chǎn)品的長期穩(wěn)定運行至關(guān)重要，三防試驗廣泛應(yīng)用于軍事和航空航天領(lǐng)域。

一、試驗要求

1、霉菌試驗：受試樣機(jī)通過了霉菌試驗，滿足GJB150.10A-2009檢測標(biāo)準(zhǔn)要求，達(dá)到規(guī)定的0級標(biāo)準(zhǔn)，試驗時間不少于28天，提供CNAS，CMA認(rèn)可的第三方機(jī)構(gòu)出具的檢測報告。

2、鹽霧試驗：受試樣機(jī)通過了鹽霧試驗，滿足GJB150.11A-2009檢測標(biāo)準(zhǔn)要求，試驗時間不少于96小時，受試產(chǎn)品外觀不應(yīng)出現(xiàn)銹蝕現(xiàn)象，出具CNAS,CMA認(rèn)可的第三方機(jī)構(gòu)出具的檢測報告。

3、濕熱試驗：受試樣機(jī)通過了交變濕熱試驗，滿足GJB150.9A-2009檢測標(biāo)準(zhǔn)要求，提供交變濕熱試驗曲線圖和濕熱試驗狀態(tài)圖，試驗時間不少于240小時，出具CNAS,CMA認(rèn)可的第三方機(jī)構(gòu)出具的檢測報告。

二、試驗項目

1、防濕熱試驗

防濕熱試驗主要考察產(chǎn)品或材料在高溫高濕環(huán)境下的性能變化。這種試驗通過模擬熱帶、亞熱帶等濕熱地區(qū)的氣候條件，將產(chǎn)品或材料置于高溫高濕的環(huán)境中，觀察其電氣性能、機(jī)械性能、化學(xué)性能等方面的變化。對于電子產(chǎn)品、汽車零部件、航空航天產(chǎn)品等而言，濕熱環(huán)境容易導(dǎo)致其性能下降或故障，因此防濕熱試驗顯得尤為重要。在試驗中，需要嚴(yán)格控制溫度、濕度等參數(shù)，確保試驗環(huán)境的穩(wěn)定性和可重復(fù)性，以便對試驗結(jié)果進(jìn)行準(zhǔn)確評估。

2、防霉菌試驗

防霉菌試驗主要考察產(chǎn)品或材料在霉菌環(huán)境下的耐霉性能。霉菌是一種常見的微生物，它們在適宜的溫度和濕度條件下會大量繁殖，對產(chǎn)品或材料造成腐蝕和破壞。為了評估產(chǎn)品或材料在潮濕、溫暖環(huán)境下的長期使用性能，防霉菌試驗通常采用特定的霉菌培養(yǎng)基和試驗條件，將產(chǎn)品或材料暴露于霉菌環(huán)境中，觀察其表面是否出現(xiàn)霉菌生長。同時，試驗后還需對產(chǎn)品或材料進(jìn)行性能評估，以了解其耐霉性能是否符合要求。

3、防鹽霧試驗

防鹽霧試驗則主要考察產(chǎn)品或材料在海洋環(huán)境下的耐腐蝕性能。海洋環(huán)境中的鹽霧會對產(chǎn)品或材料造成嚴(yán)重的腐蝕和破壞，特別是在船舶、海洋工程、海洋設(shè)備等領(lǐng)域中更為突出。因此，防鹽霧試驗對于保證產(chǎn)品或材料在海洋環(huán)境下的長期使用性能具有重要意義。在試驗中，通常采用人工模擬的鹽霧環(huán)境，將產(chǎn)品或材料暴露于鹽霧中，觀察其表面是否出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象。同時，試驗后的性能評估也是必不可少的環(huán)節(jié)。

三、試驗程序

一）、鹽霧試驗：

溫度為35℃，鹽溶液濃度為5％，鹽溶液PH值為6.5~7.2，連續(xù)噴霧24小時后，樣品在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下干燥24小時為1次循環(huán)，共進(jìn)行2次循環(huán)，試驗后，樣品外觀應(yīng)無銹蝕現(xiàn)象。

二）、濕熱試驗：

進(jìn)行初始檢測，溫度調(diào)節(jié)為25℃，濕度50％，保持24小時，調(diào)節(jié)試驗箱內(nèi)的溫度為30℃，濕度為95％RH,按照標(biāo)準(zhǔn)中的圖1濕熱循環(huán)控制圖進(jìn)行測試，24小時為一個循環(huán)周期，至少進(jìn)行10個周期的試驗，一般10個周期足以展現(xiàn)濕熱環(huán)境對大多數(shù)裝備的潛在影響。為了使?jié)駸嵩囼灲Y(jié)果更真實地反映裝備耐濕熱環(huán)境的能力，可按有關(guān)文件的規(guī)定，延長試驗時間。另外，除了溫度下降期間相對濕度可以降至85％外，在其他所有時間內(nèi)相對濕度應(yīng)保持95％±5％。

三）、霉菌試驗：

常用菌種類型有黑曲霉、土曲霉、宛氏擬青霉、繩狀青霉、黃曲霉、雜色曲霉、球毛殼霉、短柄帚霉等。

霉菌試驗測試方法

1、將試件按照要求的技術(shù)狀態(tài)安裝在試驗箱內(nèi)合適的支架上或進(jìn)行懸掛。

2、在接種前將試件放置在上作中的試驗箱內(nèi)(溫度30℃士1℃、相對度 95%±5%)至少 4h。

3、通過噴霧器將混合孢子懸浮液以很細(xì)的薄霧噴在棉布對照條上以及試件表面和里面(若非永久密封或氣密密封)進(jìn)行接種。應(yīng)在對試件有適當(dāng)了解的人員幫助下暴露試件的內(nèi)表面并對其進(jìn)行接種。

4、為了使空氣能進(jìn)入試件的內(nèi)部，在復(fù)位試件的外殼時不要上緊緊件。

5、接種后立即開始試驗培養(yǎng)。

注:在使用混合他子懸浮液對試件和對照條噴霧時，噴劣要覆蓋試件在使用或維修期間暴的所有外表面和內(nèi)表面。若表面未濕潤，則繼續(xù)噴霧直到波滴在表面開始形成為止。

6、在恒定溫度 30℃士1℃、相對濕度 95%士5%的條件下進(jìn)行試驗(至少28d)。

7、在試驗7d后，檢奔對照條的霉菌生長以確認(rèn)試驗箱內(nèi)的環(huán)境適合霉菌生長。此時與試件處于g)同一水平位置的每個對照條應(yīng)至少有90%的表面被霉覆蓋。否則，調(diào)節(jié)試驗箱到所要求的適合霉菌生長的條件后幣新開始整個試驗。在試驗期間對照條留在試驗箱內(nèi)。

8、若在試驗7d后對照條 90%以上的表面出現(xiàn)霉菌生長,則繼續(xù)試驗直到試驗所要求的時間為止。

9、若在試驗結(jié)本時與試驗7d時相比對照條上霉菌的生長沒有增加，則說明本次試驗無效。在試驗結(jié)束時應(yīng)立即檢查試件。如果可能，則在試驗箱內(nèi)進(jìn)行檢查。在試驗箱外的檢查如果不能在8h內(nèi)完成，則應(yīng)將試件放回試驗箱內(nèi)或相似潮濕環(huán)境中至少12h。除氣密性裝備外，應(yīng)打開試件外光并檢查試件的內(nèi)部和外部。記錄檢查結(jié)果。

10、檢查時應(yīng)有對試件有適當(dāng)了解的人員在場，以幫助暴露試件內(nèi)部進(jìn)行檢查以及使試件工作和使用。在工作檢育時任何對霉菌生長造成的干擾都必須保持在最小程度。

霉菌試驗評級

0級 ：材料霉菌霉菌生長；

1級：分散、稀少或非常局限的霉菌生長（微量）；

2級：材料表面霉菌斷續(xù)蔓延或菌落松散分布，或整個表面有菌絲連續(xù)仲延，但霉菌下面的材料表面依然可見（輕度）；

3級：霉菌大量生長，材料可出現(xiàn)可視的結(jié)構(gòu)改變（中度）；

4級：厚重的霉菌生長（嚴(yán)重）。

四、對于電路板的三防噴涂工藝是怎樣的呢？

在電路板的生產(chǎn)制造中，根據(jù)不同產(chǎn)品的需求，有些產(chǎn)品的電路板需要涂敷三防漆。

其實，三防漆屬于保形涂層，保形涂層是一種特殊的聚合物成膜產(chǎn)品，可保護(hù)電路板、組件和其它電子設(shè)備免受不利環(huán)境條件的影響。這些涂層不會受限于PCB結(jié)構(gòu)或者其它環(huán)境因素，它們提供更高的介電電阻，從而保護(hù)電路板免受腐蝕性環(huán)境、濕度、污染物，比如污垢和灰塵的影響。

根據(jù)電路板的需要，保形涂層可以由丙烯酸樹脂、硅樹脂或聚氨酯樹脂，以及其它更具應(yīng)用特異性的化合物（如環(huán)氧樹脂）制成；可以通過刷涂、噴涂這些涂層，或者將電路板浸入涂層中。PCB表面處理是可焊涂層，主要是為了保護(hù)銅皮在電路板組裝之前不受腐蝕；而保形涂層主要是為了在電路板工作期間保護(hù)PCBA。標(biāo)準(zhǔn)表面處理工藝是熱風(fēng)焊料整平（HASL），就是將電路板浸入熔化的焊料中，然后用熱風(fēng)整平。當(dāng)然，還有錫、銀和金的浸入式表面處理工藝等。電路板的三防主要有三種涂敷保形涂層的方法：第一種就是手動噴涂，可以使用氣霧罐或手持式噴槍噴涂保形涂層，一般適用于沒有固定設(shè)備，它通常用于小批量生產(chǎn)。比如在樣機(jī)生產(chǎn)線，就是用于生產(chǎn)設(shè)計研發(fā)階段的樣機(jī)，一般就采用這種方法。

當(dāng)然，這種方法可能很耗時，因為需要避免涂敷到不需要涂層的區(qū)域，所以成品的結(jié)果主要取決于操作員，因此板與板之間的涂敷差異可能會比較大。第二種是自動噴涂方法，這是一種程序化的噴涂系統(tǒng)，可在傳送帶上移動電路板，當(dāng)電路板移動到特定位置，會有一個噴涂頭進(jìn)行涂敷操作。第三種就是選擇性涂層，這也是一種自動保形涂層工藝，可以將保形涂層涂敷于電路板上特定的區(qū)域，比較適合大批量生產(chǎn)，有點類似于選擇性波峰焊。

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